“金企联沙龙”暨建设银行“科技易融”发布会成功举办

日前，建设银行金企沙龙暨科技易融资会议在苏州建行研究中心成功举办活动围绕金融助力，企业互利，共同发展的主题，助力打造最佳金融营商环境，赋能苏州产业创新集聚区建设，推动苏州科技企业高质量发展

活动期间，苏州建行发布科技易金融全生命周期解决方案，打造科技企业专属评价体系，建立完善专属产品体系，构建科技创新生态圈链，全面满足科技企业不同周期，全方位的金融需求，全力解决科技企业融资难题随后，建行苏州分行副行长冯玉，苏州市科技局副局长胡禄平以及与会科技企业家代表就政府和金融机构如何支持科技创新企业发展进行了交流，共同探讨了科技创新企业发展中的机遇和挑战活动现场，苏州建行还与市科技局，苏州创新投资集团有限公司签署战略合作协议，与6家重点科创企业达成银企合作，与2家企业达成住房租赁战略合作，共同打造多维度的科技创新生态圈，为科创企业提供全生命周期解决方案

苏州分行行长朱在会上表示，金企沙龙是市政府搭建的金融机构与民营企业交流合作的平台旨在组织金融机构和民营企业开展有针对性的项目对接，政策推荐，参观交流等通过平台，促进金融与企业共生共荣，为实体经济发展提供有力支撑苏州建行紧跟市委市政府决策部署，加强与生态圈合作伙伴的合作，汇聚金融力量，勇于承担社会责任，疏解市场主体，实施降费让利，努力做新金融行动的排头兵和支持苏州现代化建设的金融排头兵苏州建行将继续整合集团资源优势，打造科技企业全生命周期服务方案，构建专属评价体系，建立完善的产品货架，打造科技创新生态链，融智结合，满足科技企业不同周期，全方位的金融需求，促进创新链，产业链，资金链，政策链的深度融合至此，苏州建行累计服务科技企业5000余家，授信余额570多亿元，支持200余家企业进行投贷联动，实现直接股权投资43亿元

下一阶段，苏州建行将以此次大会为契机，进一步落实金融新作为，切实提升科技金融服务质量和效率，助力打造最佳金融营商环境，赋能苏州产业创新集聚区建设，努力在服务经济社会高质量发展中展现更大成绩。中国建设银行苏州分行