三星电机：IC基板潜能超晶圆代工，目标成全球第3大厂

时间：2022-07-18 15:02 | 来源: IT之家 | 阅读量：7560 |

电子元件制造商三星电机首次在韩国开始量产用于服务器的FC—BGA，表明其目标是成为全球第三大ic封装基板工厂。

据BusinessKorea和Pulse报道，三星电子宣布其半导体基板产量不断提高，从2019年的49.5万平方米提高到2021年的70.3万平方米，相当于100个足球场由于基板持续短缺，公司产能利率接近100%

FC—BGA是高阶基板，技术难度极大三星电机表示将扩大高端产品的生产，目标是成为第三大半导体基板工厂，仅次于日本工厂伊比登和新光电气未来五年，预计FC—BGA市场每年增长10%以上，市值将从113亿美元上升到2026年的170亿美元三星电机负责人Ahn Jung—hoon表示，虽然半导体基板市场规模小于代工，但其增长潜力远大于代工

今年到目前为止，三星电子已经在韩国生产线上投资了3000亿韩元，用于生产下一代基板在过去的两年中，该公司已经花费了2万亿韩元来扩大FC—BGA的生产设施

声明：以上内容为本网站转自其它媒体，相关信息仅为传递更多企业信息之目的，不代表本网观点，亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险，需谨慎。