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闻泰安世半导体推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFETASFET,SO

时间:2022-11-20 13:18  |  来源: IT之家   |  阅读量:5059  |  

文泰技术的基础半导体器件制造商Nexperia最近宣布,它已经扩展了用于热插拔和软启动的ASFET产品组合,并推出了10款完全优化的25V和30V器件这款新设备将领先的增强型安全工作区性能与超低RDS相结合,非常适合12V热插拔应用,包括数据中心服务器和通信设备

闻泰安世半导体推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFETASFET,SO

Nexperia不断增强器件中关键MOSFET的性能,以满足特定应用的要求,从而打造领先的ASFET自ASFET推出以来,针对电池隔离,DC电机控制,以太网供电和汽车安全气囊的产品优化和升级取得了成功

浪涌电流给热插拔应用带来了可靠性挑战Nexperia专门升级了这些应用,为热插拔和软启动设计了ASFET产品组合,并增强了SOA性能与之前的技术相比,PSMNR67—30YLE ASFET的SOA 性能提高到2.2倍,而RDS低至0.7mΩ与未优化的器件相比,新器件不仅消除了Spirito效应,而且在整个电压和温度范围内保持了优异的性能

Nexperia在125℃下完整表征了新器件,并提供了高温下的SOA数据曲线,从而消除了热降额设计的必要性,从而为设计人员提供了进一步的支持。

据本站称,现在有八款新产品可以采用LFPAK56或LFPAK56E封装,RDS范围为0.7m至2m,适合大多数热插拔和软启动应用另外两款25V产品的RDS更低,只有0.5m,预计未来几个月发布

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