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Seeds|智芯半导体完成数亿元B轮融资

时间:2024-10-21 16:12  |  来源: 盖世汽车   |  阅读量:6788  |  

据盖世汽车Seeds报道,10月21日,相关消息显示,智芯半导体已于近日完成数亿元B轮融资。本轮融资由合肥产投领投,合肥高投、合肥建投共同出资,将主要用于优化产品线布局,进一步完善供应链,以满足公司不断增长的业务需。

智芯半导体专注于研发高安全、高可靠的车规级芯片,包括汽车处理器芯片、模拟芯片以及复杂的数模混合集成芯片,相关产品目前已广泛应用于车身控制、动力和底盘控制、新能源汽车控制系统、电机控制、域控制器等模块。

具体来看,在处理器芯片领域,智芯半导体的M0+/M4系列Z20K11xM和Z20K14xM,均已成功实现大规模量产,并进入国内TOP10主流车厂的供应链体系,目前正通过国际Tier1逐渐渗透至国际OEM车厂。

在模拟芯片领域,智芯半导体的产品主要包括电机驱动芯片、电源芯片、收发器芯片三大类,现阶段也已开始在多种应用场景小批量量产。

比较之下,在数模混合芯片领域智芯半导体的进展相对较慢,目前正处于新产品开发和市场推广中,其中该公司最早推出的电机驱动数模混合芯片,已经进入关键客户的设计评估阶段中,计划于明年开始逐步进入量产阶段。

据智芯半导体此前公布数据,目前智芯半导体的合作项目几乎覆盖了国内所有主流车企和超过500家汽车零部件公司,在国际市场,智芯半导体也已成功赢得了10家国际Tier1供应商的定点项目。另外,针对电梯控制、机器人、工业电机控制等领域,智芯半导体也推出了相关的产品。

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