半导体“砍单潮”砍不到上游？设备企业订单饱满材料环节逐渐放量

最近芯片被砍，盛世不再的消息甚嚣尘上但根据a股半导体公司的综合业绩指引，经营状况，机构调研和分析师判断，半导体裁员潮并未影响到设备和材料两个上游环节

在设备方面，很多公司都给出了上半年订单额/业绩的预测，甚至有些新订单已经超过了去年的营收，还有很多厂商在接受调查时透露订单充足。

材料方面，目前公布业绩预告的公司很少可是，伴随着下游晶圆厂的大规模逐步扩张，许多机构分析师认为，这一环节的需求有望激增，一些制造商将在2022年四个季度呈现订单连续环比增长的趋势

▌设备:订单满是关键词，有望为后续增长奠定基础。

本周，三家设备制造商公布了上半年的业绩/订单，其中:

到上半年，纯技术的新订单已经超过了去年的营收，中微公司的订单量也相当于去年的营收，上半年来盈彩预计归母净利润接近去年水平，公司半导体业务在手订单满满。

此外，在尚未预测业绩的公司中，许多订单也相当乐观，例如:

魏源Q2的新签约名单仍在高速增长，之前的产品已有士兰威，华润微等公司引入华清科部分产品的需求甚至比公司自己推算的还要乐观但是，北方的设备制造商，如华创，梅生上海，拓晶科技等，无一例外都明确表示手头订单充足

值得注意的是，有厂商给出了订单前景的线索——华海清科表示，营收结构反映的客户占比与其扩张节奏密切相关，跟踪大厂扩张节奏，基本反映公司订单状况。

下游客户扩大生产也是分析师依然青睐设备环节的主要原因。

东吴证券周尔爽指出，当前市场最大的担忧在于行业周期下行即使未来晶圆厂支出不会保持每年高速增长的趋势，国内资本支出仍将保持较高水平

设备是当前半导体行业逻辑最好的细分领域之一，本土半导体设备的业绩驱动力更多来自于市场份额的提升伴随着地方晶圆厂的加速发展，设备环节的业绩弹性大于全行业

展望后市，分析师预计，对于设备板块来说，事件驱动效应将逐渐减弱，推动股价的核心因素在于公司订单的履行和业绩。

▌材料:客户突破和份额提升是双驱动，优质厂商有望迎来黄金发展期。

在材料环节，绝大多数公司尚未发布中报预告或订单信息不过从相关厂商的公告中也可以看出一些积极的趋势

鼎龙股份6日发布中报预告，预计上半年实现净利润1.77亿—1.98亿元，同比增长93%—116%，接近去年全年净利润，

此外，从2020年Q4到今年Q1，安吉科技已经连续6个季度实现营收增长日前，该公司透露，上半年销售额未受疫情影响，同时，伴随着客户技术的不断迭代升级，公司产品使用量将持续增长

如上所述，国内晶圆厂的支出仍处于高位。兴业证券6日报告统计了国资背景下各大晶圆厂和仓储厂的扩张计划:

12英寸逻辑OEM和IDM产能2021年底40万片/月，2024年底月产能超过130万片，

NAND和DRAM的总存储容量到2021年底为16万片/月，预计到2024年底将增加到50万片/月。

在产能扩张的高峰下，本土半导体材料厂商在硅片，抛光液，抛光垫，靶材，电子气，湿化学品，光刻胶等领域都实现了不同程度的突破一些公司已经成为主流晶圆厂的主要供应商甚至第一供应商

分析人士指出，晶圆厂加快引进本地供应商，各板块优质厂商面临客户突破和份额提升的黄金期，订单和业绩增长有望加快。

天风证券也表示看好2022年半导体材料的板块机会今年，晶圆厂将陆续释放新的产能，在产能爬坡装置中，作为制造的边际成本，材料的使用量将继续增加

预计2022年四个季度部分材料公司将呈现订单连续环比增长的趋势在重叠本地化趋势下，公司有望迎来新的增长曲线